越韩人工智能与半导体会议签署8项合作文件
首届越韩人工智能与半导体会议于2026年11月12日在河内举行。两国企业、协会和教育机构交换8项合作文件,涉及半导体供应链、技术开发和人才培养。会议还讨论了联合研究、产品商业化及越南企业进入全球供应链的条件。
首届越韩人工智能与半导体会议(VKAISS 2026)于2026年11月12日在河内举行。两国企业、协会和教育机构在会上交换8项谅解备忘录及协议,合作内容涉及企业与半导体供应链对接、技术开发和人才培养。会议还安排了近100场两国企业间的直接商务对接。

首届越韩人工智能与半导体会议现场。(越南生意网)
越南科技部副部长在会上提出三项对韩合作方向:从投资和生产合作延伸至共同研究、芯片设计及产品开发;长期培养高素质人才;共同建设开放、安全、可信的人工智能与半导体生态体系。他同时建议各方为已签协议制定具体项目和实施时间表。

越韩企业、协会和教育机构在会上交换8项谅解备忘录及协议。(越南生意网)
会议讨论了越南企业参与全球半导体供应链所需的能力和标准,以及从芯片设计走向商业产品的条件。FPT集团(Tập đoàn FPT)表示,正逐步发展芯片研究和设计能力,在北宁试运行半导体封装、测试工厂,并开展人才培训。
根据越南第1018/QĐ-TTg号和第1017/QĐ-TTg号决定,越南提出到2030年至少拥有100家芯片设计企业、1座小规模芯片制造厂和10座封装测试厂,半导体行业年营收超过250亿美元,并培养5万名大学及以上学历的半导体人才。这些数字是政策目标,并非现有产业规模。
来源:越南生意网


