欧盟拟筹集5.25亿欧元支持芯片设计

欧盟公布计划，拟从欧盟及参与国预算中筹集5.25亿欧元（约合5.88亿美元），支持半导体芯片设计企业，尤其是初创公司，以增强技术自主能力并减少对外部供应的依赖。

半导体行业资料图片。（越南生意网）

欧盟委员会表示，新近在布鲁塞尔推出的EuroCDP平台，将帮助企业获取设计软件、获授权使用的技术、技术支持、生产设施和产品开发资金。计划中的4.4亿欧元拟用于资助企业，另有8500万欧元用于发展云计算平台、支持服务和开源芯片设计工具。

根据资助安排，早期初创企业可获得最高10万欧元，用于制作和测试产品原型；发展较成熟的企业可获得最高1600万欧元，以完善技术并推动产品商业化。

欧盟委员会称，欧洲专注芯片设计而不直接生产的企业，目前在该领域全球营收中的占比不足1%。欧盟委员会执行副主席Henna Virkkunen表示，提升芯片设计能力关系到欧洲竞争力，新平台有助于中小企业和初创公司克服成本与技术障碍。

欧盟委员会认为，增建半导体工厂要产生长期效益，需要有足够订单，其中一部分应来自欧洲芯片设计企业。EuroCDP是《欧洲芯片法案》框架下的举措，旨在加强半导体供应链、推动技术创新，并满足人工智能、通信及高科技工业领域增长的芯片需求。

来源：越南生意网