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标签:芯片设计

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越南推出自主设计安全芯片VGC v1.0

越南军队电信集团与Ban Cơ yếu Chính phủ联合开发安全芯片VGC v1.0。该芯片采用28纳米工艺,集成3亿个晶体管,计划用于信息保护和数字基础设施;双方还以量产和开发多核安全芯片平台为目标。

电子与半导体

欧盟拟筹集5.25亿欧元支持芯片设计

欧盟计划从欧盟及参与国预算中筹集5.25亿欧元,支持芯片设计企业,重点面向初创公司。其中4.4亿欧元拟用于企业资助,8500万欧元用于建设设计平台及配套工具。

世界

越南发布VGC v1.0安全芯片并推进量产

越南军队电信集团与Ban Cơ yếu Chính phủ合作开发的VGC v1.0安全芯片于2026年11月3日发布。双方以可复用的设计平台开发后续芯片,并已签署量产及开发多核安全芯片平台的合作协议。

科技

越南推出自主设计的VGC v1.0安全芯片

11月3日,Viettel集团介绍了与越南政府密码机构共同开发的安全半导体平台,VGC v1.0是该平台的首款产品。首批芯片已于2026年第一季度通过技术测试,并获准用于经济社会领域,目前已开始用于安全存储设备。

电子与半导体

越南发布自主设计安全芯片VGC v1.0

越南政府密码机构与越南军队工业电信集团发布安全芯片VGC v1.0及安全半导体平台。测试显示,芯片在相同任务中的加解密速度约为纯软件方案的15倍。双方已签署合作协议,推进批量生产、测试和后续芯片开发。

电子与半导体