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FPT拟在河内建设存储芯片封测厂

FPT集团与日本SBI控股签署备忘录,研究后者投资河内存储芯片封装与测试工厂项目的可能性。FPT拟与两家韩国半导体企业设立合资公司,负责工厂建设和运营;具体合作条款仍待商议。

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FPT集团(Tập đoàn FPT)与日本SBI控股(SBI Holdings)签署合作备忘录,研究后者投资河内存储芯片封装与测试工厂项目的可能性。双方将讨论投资合作方案,SBI控股考虑作为战略投资者参与,具体条款仍待商议。

签约仪式在东京举行,正值越共中央总书记、国家主席苏林(Tô Lâm)正式访问日本期间。苏林在访问期间会见日本经济团体联合会高层并举行座谈。

按照披露的规划,FPT集团拟通过旗下Công ty TNHH FPT IS与两家韩国半导体企业成立合资公司,由合资公司负责河内工厂的建设和运营。项目尚处于合作方案讨论阶段,报道未披露投资额及投产时间。

半导体封装与测试位于晶圆制造之后。封装用于保护芯片并建立与设备电路板的连接,测试则用于筛查缺陷、检查功能和耐用性。FPT集团希望借河内项目积累存储芯片封测能力,并培养相关工程师和技术人员。

FPT集团位于北宁的半导体封装与测试工厂内部。(越南生意网)

来源:越南生意网

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