FPT擬在河內建設存儲芯片封測廠
FPT集團與日本SBI控股簽署備忘錄,研究後者投資河內存儲芯片封裝與測試工廠項目的可能性。FPT擬與兩家韓國半導體企業設立合資公司,負責工廠建設和運營;具體合作條款仍待商議。
FPT集團(Tập đoàn FPT)與日本SBI控股(SBI Holdings)簽署合作備忘錄,研究後者投資河內存儲芯片封裝與測試工廠項目的可能性。雙方將討論投資合作方案,SBI控股考慮作為戰略投資者參與,具體條款仍待商議。
簽約儀式在東京舉行,正值越共中央總書記、國家主席蘇林(Tô Lâm)正式訪問日本期間。蘇林在訪問期間會見日本經濟團體聯合會高層並舉行座談。
按照披露的規劃,FPT集團擬通過旗下Công ty TNHH FPT IS與兩家韓國半導體企業成立合資公司,由合資公司負責河內工廠的建設和運營。項目尚處於合作方案討論階段,報道未披露投資額及投產時間。
半導體封裝與測試位於晶圓製造之後。封裝用於保護芯片並建立與設備電路板的連接,測試則用於篩查缺陷、檢查功能和耐用性。FPT集團希望借河內項目積累存儲芯片封測能力,並培養相關工程師和技術人員。

FPT集團位於北寧的半導體封裝與測試工廠內部。(越南生意網)
來源:越南生意網


