越日推进五项半导体研究合作

越南与日本正推进五项半导体联合研究项目。连接两国高校的项目于2026年7月签订资助合同，研究方向包括三维集成电路、先进半导体材料、用于人工智能的安全芯片及功率电子器件。

东京大学副教授Lê Đức Anh表示，项目预计实施约42个月，学生可参与实验设计、样品制造、测量和可靠性评估。他认为，这有助于通过实际研究培养半导体人才，并为两国高校共同指导博士生、共享设施创造条件。

东京科学大学教授Phạm Nam Hải表示，他正与河内国家大学、岘港大学和胡志明市国家大学的合作伙伴研究设备端人工智能所需的半导体技术。他还参与日本政府资助的越南半导体专业博士培养计划；按其介绍，该计划拟培养250名博士，有十多名日本教授参与。

北宁的半导体芯片生产线。（越南生意网）

企业合作方面，FPT于2025年底通过Restar向日本客户交付首批商用芯片。这款供多功能打印机使用的电源管理芯片需接受电气特性、稳定性、可靠性及实际设备测试。双方协议的目标是在三年内于亚太地区销售1000万枚芯片，这一目标不代表日本客户已订购全部数量。

Lê Đức Anh认为，越南还可围绕电源管理芯片、传感器、先进封装和测试等环节积累能力。他指出，发展芯片制造须解决设备运行、污染控制、稳定供电和超纯水供应等要求。越南电信集团（Viettel）与尼康（Nikon）、东京电子（Tokyo Electron）的接洽，体现了其寻找制造技术合作伙伴的方向。

位于西宁省Long Hậu工业园区的TAZMO越南公司生产半导体行业所需设备。（越南生意网）

来源：越南生意网