越日推進五項半導體研究合作

越南與日本正推進五項半導體聯合研究項目。連接兩國高校的項目於2026年7月簽訂資助合同，研究方向包括三維集成電路、先進半導體材料、用於人工智能的安全芯片及功率電子器件。

東京大學副教授Lê Đức Anh表示，項目預計實施約42個月，學生可參與實驗設計、樣品製造、測量和可靠性評估。他認為，這有助於通過實際研究培養半導體人才，併為兩國高校共同指導博士生、共享設施創造條件。

東京科學大學教授Phạm Nam Hải表示，他正與河內國家大學、峴港大學和胡志明市國家大學的合作伙伴研究設備端人工智能所需的半導體技術。他還參與日本政府資助的越南半導體專業博士培養計劃；按其介紹，該計劃擬培養250名博士，有十多名日本教授參與。

北寧的半導體芯片生產線。（越南生意網）

企業合作方面，FPT於2025年底通過Restar向日本客戶交付首批商用芯片。這款供多功能打印機使用的電源管理芯片需接受電氣特性、穩定性、可靠性及實際設備測試。雙方協議的目標是在三年內於亞太地區銷售1000萬枚芯片，這一目標不代表日本客戶已訂購全部數量。

Lê Đức Anh認為，越南還可圍繞電源管理芯片、傳感器、先進封裝和測試等環節積累能力。他指出，發展芯片製造須解決設備運行、汙染控制、穩定供電和超純水供應等要求。越南電信集團（Viettel）與尼康（Nikon）、東京電子（Tokyo Electron）的接洽，體現了其尋找製造技術合作夥伴的方向。

位於西寧省Long Hậu工業園區的TAZMO越南公司生產半導體行業所需設備。（越南生意網）

來源：越南生意網