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电子与半导体

越南半导体出口年均增长近32%,居八国之首

Frost & Sullivan与FedEx报告显示,2006至2025年越南半导体出口年均增长31.8%,在韩国、中国台湾、马来西亚、新加坡、泰国、菲律宾、日本等八个经济体中增速最快。越南正成为亚太半导体封装测试环节的重要节点,但出口规模仍居末位。

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咨询公司Frost & Sullivan与FedEx联合发布的报告显示,2006至2025年间,越南半导体出口年均增长31.8%,在韩国、中国台湾、马来西亚、新加坡、泰国、菲律宾、日本等八个对比经济体中增速最快。报告将越南称为“快速扩张的新兴出口国”。

统计范围内的半导体产品包括二极管、晶体管、模拟半导体器件、光电器件(含光伏电池)、已组装的LED与压电晶体,以及电子集成电路(IC)。其中,IC在2023年录得出口额324亿美元。

英特尔位于胡志明市高科技园区的工厂生产线

英特尔位于胡志明市高科技园区的工厂生产线(越南生意网)

报告指出越南具备四项优势:正在成为半导体组装与测试(OSAT)的新兴中心;拥有强大的电子制造基础;持续吸引国际集团投资;以及成本与技能劳动力的优势。FedEx越南和柬埔寨运营总监Ee-Hui Tan表示,随着越来越多半导体和高科技企业扩大布局,越南在亚太半导体生态系统中的地位日益重要。

不过,越南出口增速领先部分源于基数远小于主要中心。到2025年,越南半导体出口额仅排第七,高于泰国;中国台湾以1700亿美元居首。进口方面,越南增速同样为组内最高,过去十年年均增长30%,进口额位列第四,排在新加坡、中国台湾和韩国之后。

报告称,人工智能、高性能计算、电动汽车和先进通信技术的需求正推动半导体生产。亚太地区占全球行业总收入的58%,其中中国大陆提供材料,中国台湾生产先进半导体,韩国专注存储芯片,日本在设备和专用投入品方面扮演关键角色。越南与马来西亚、菲律宾、泰国、印尼同属后端环节,主要从事封装测试、模块组装、子系统集成,以及先进封装和微机电系统(MEMS)集成等特定工艺。

报告认为,越南未来出现首批本土芯片制造设施(如Viettel工厂)后,可能带动本土供应商和初创企业成长。Frost & Sullivan建议初创企业把握先进封装方案的机会,例如扇出型晶圆级封装、三维芯片堆叠,以及面向医疗、航空航天等高可靠性行业的定制测试与组装,或提供校准、连接器和精密探针服务。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,今年上半年全球半导体市场收入达7020亿美元,同比增长102%;2026年收入预计达1.655万亿美元,2027年有望升至2.1万亿美元。在亚太地区,半导体供应链前景正吸引更多投资。FedEx近期在SEMICON Taiwan国际半导体展上的调查显示,35%的受访者预计其企业未来三年将把生产扩展至更多市场,25%希望改善或多元化供应来源。

来源:越南生意经