越南半導體出口年均增長近32%，居八國之首

諮詢公司Frost & Sullivan與FedEx聯合發佈的報告顯示，2006至2025年間，越南半導體出口年均增長31.8%，在韓國、中國臺灣、馬來西亞、新加坡、泰國、菲律賓、日本等八個對比經濟體中增速最快。報告將越南稱為“快速擴張的新興出口國”。

統計範圍內的半導體產品包括二極管、晶體管、模擬半導體器件、光電器件（含光伏電池）、已組裝的LED與壓電晶體，以及電子集成電路（IC）。其中，IC在2023年錄得出口額324億美元。

英特爾位於胡志明市高科技園區的工廠生產線（越南生意網）

報告指出越南具備四項優勢：正在成為半導體組裝與測試（OSAT）的新興中心；擁有強大的電子製造基礎；持續吸引國際集團投資；以及成本與技能勞動力的優勢。FedEx越南和柬埔寨運營總監Ee-Hui Tan表示，隨著越來越多半導體和高科技企業擴大布局，越南在亞太半導體生態系統中的地位日益重要。

不過，越南出口增速領先部分源於基數遠小於主要中心。到2025年，越南半導體出口額僅排第七，高於泰國；中國臺灣以1700億美元居首。進口方面，越南增速同樣為組內最高，過去十年年均增長30%，進口額位列第四，排在新加坡、中國臺灣和韓國之後。

報告稱，人工智能、高性能計算、電動汽車和先進通信技術的需求正推動半導體生產。亞太地區佔全球行業總收入的58%，其中中國大陸提供材料，中國臺灣生產先進半導體，韓國專注存儲芯片，日本在設備和專用投入品方面扮演關鍵角色。越南與馬來西亞、菲律賓、泰國、印尼同屬後端環節，主要從事封裝測試、模塊組裝、子系統集成，以及先進封裝和微機電系統（MEMS）集成等特定工藝。

報告認為，越南未來出現首批本土芯片製造設施（如Viettel工廠）後，可能帶動本土供應商和初創企業成長。Frost & Sullivan建議初創企業把握先進封裝方案的機會，例如扇出型晶圓級封裝、三維芯片堆疊，以及面向醫療、航空航天等高可靠性行業的定製測試與組裝，或提供校準、連接器和精密探針服務。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示，今年上半年全球半導體市場收入達7020億美元，同比增長102%；2026年收入預計達1.655萬億美元，2027年有望升至2.1萬億美元。在亞太地區，半導體供應鏈前景正吸引更多投資。FedEx近期在SEMICON Taiwan國際半導體展上的調查顯示，35%的受訪者預計其企業未來三年將把生產擴展至更多市場，25%希望改善或多元化供應來源。

來源：越南生意經