越南发布VGC v1.0安全芯片及半导体平台

11月3日，Ban Cơ yếu Chính phủ与越南军队工业电信集团（Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội，简称Viettel）在河内发布VGC v1.0安全芯片，以及由越南自主设计的安全半导体平台。双方共同开发该平台：前者确定安全需求、算法和评估标准，Viettel半导体中心负责芯片设计及实现。

VGC v1.0安全芯片采用28纳米CMOS工艺，封装尺寸为10毫米×10毫米。（越南生意网）

VGC v1.0的封装尺寸为10毫米×10毫米，集成3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺。测评结果显示，在相同任务中，其加解密速度约为纯软件方案的15倍。开发团队还采取技术措施保护交付制造厂的设计，以降低泄露和逆向分析风险。

2026年第一季度，首批VGC v1.0芯片通过技术测评，获得适用于经济社会领域的认证。该芯片已初步用于面向党政和国防机构的安全存储U盘。双方下一步计划将其用于国家数字签名认证系统；金融数据、联网设备和关键基础设施的防护也被列为潜在应用方向。

这一平台基于开放指令集RISC-V设计处理器，便于后续产品沿用已有设计和验证成果。Ban Cơ yếu Chính phủ负责人Vũ Ngọc Thiềm表示，芯片及应用设备仍需按不同使用环境继续完善、测试和检验；用于保护国家秘密的产品必须满足相应标准和规定。双方还签署协议，推进批量生产、多核安全芯片平台开发、人才培养及设备实测。

Ban Cơ yếu Chính phủ与越南军队工业电信集团在发布仪式上签署合作协议。（越南生意网）

来源：越南生意网