越南發佈VGC v1.0安全芯片及半導體平臺

11月3日，Ban Cơ yếu Chính phủ與越南軍隊工業電信集團（Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội，簡稱Viettel）在河內發佈VGC v1.0安全芯片，以及由越南自主設計的安全半導體平臺。雙方共同開發該平臺：前者確定安全需求、算法和評估標準，Viettel半導體中心負責芯片設計及實現。

VGC v1.0安全芯片採用28納米CMOS工藝，封裝尺寸為10毫米×10毫米。（越南生意網）

VGC v1.0的封裝尺寸為10毫米×10毫米，集成3億個晶體管，採用28納米CMOS工藝。測評結果顯示，在相同任務中，其加解密速度約為純軟件方案的15倍。開發團隊還採取技術措施保護交付製造廠的設計，以降低洩露和逆向分析風險。

2026年第一季度，首批VGC v1.0芯片通過技術測評，獲得適用於經濟社會領域的認證。該芯片已初步用於面向黨政和國防機構的安全存儲U盤。雙方下一步計劃將其用於國家數字簽名認證系統；金融數據、聯網設備和關鍵基礎設施的防護也被列為潛在應用方向。

這一平臺基於開放指令集RISC-V設計處理器，便於後續產品沿用已有設計和驗證成果。Ban Cơ yếu Chính phủ負責人Vũ Ngọc Thiềm表示，芯片及應用設備仍需按不同使用環境繼續完善、測試和檢驗；用於保護國家秘密的產品必須滿足相應標準和規定。雙方還簽署協議，推進批量生產、多核安全芯片平臺開發、人才培養及設備實測。

Ban Cơ yếu Chính phủ與越南軍隊工業電信集團在發佈儀式上籤署合作協議。（越南生意網）

來源：越南生意網