越南推进半导体研发，北宁芯片测试厂试运行
越南正通过海外专家网络和国际科研合作推动技术发展。11月3日，越南公布自主设计的安全芯片VGC v1.0；同日，FPT集团在北宁的一座芯片测试与封装厂进入试运行。
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越南推出自主设计安全芯片VGC v1.0
越南军队电信集团与Ban Cơ yếu Chính phủ联合开发安全芯片VGC v1.0。该芯片采用28纳米工艺，集成3亿个晶体管，计划用于信息保护和数字基础设施；双方还以量产和开发多核安全芯片平台为目标。
越南发布VGC v1.0安全芯片及半导体平台
越南政府机要机构与越南军队工业与电信集团发布VGC v1.0安全芯片及安全半导体平台。发布方称，越南掌握了相关设计，并将本国密码算法直接集成到硅芯片中。
越南发布VGC v1.0安全芯片及半导体平台
11月3日，越南政府密码机构与越南军队工业电信集团在河内发布VGC v1.0安全芯片及安全半导体平台。该芯片采用28纳米工艺，测评显示其在相同任务中的加解密速度约为纯软件方案的15倍，目前已初步用于安全存储设备。
越南发布VGC v1.0安全芯片并推进量产
越南军队电信集团与Ban Cơ yếu Chính phủ合作开发的VGC v1.0安全芯片于2026年11月3日发布。双方以可复用的设计平台开发后续芯片，并已签署量产及开发多核安全芯片平台的合作协议。
