越南发布自主设计安全芯片VGC v1.0
越南政府密码机构与越南军队工业电信集团发布安全芯片VGC v1.0及安全半导体平台。测试显示，芯片在相同任务中的加解密速度约为纯软件方案的15倍。双方已签署合作协议，推进批量生产、测试和后续芯片开发。
11月3日，越南政府密码机构Ban Cơ yếu Chính phủ与越南军队工业电信集团（Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội，简称Viettel）发布安全芯片VGC v1.0，以及由越南自主掌握设计的安全半导体平台。该芯片将越南的密码算法集成到硬件中，封装尺寸为10毫米×10毫米，含3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺制造。
VGC v1.0芯片封装尺寸为10毫米×10毫米，含3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺制造。（越南生意网）
测试结果显示，VGC v1.0在相同任务中的加解密速度约为纯软件方案的15倍。研发团队还在设计文件交付制造厂前采取保护措施，以降低设计泄露或被逆向分析的风险。2026年第一季度，首批芯片通过技术测试，并取得适用于经济社会领域的使用证书。
双方分工开发这一平台：Ban Cơ yếu Chính phủ负责确定安全要求、制定算法和评估标准，Viettel负责芯片设计及实现。平台采用开放的RISC-V指令集架构，旨在为后续芯片开发复用处理器设计和验证成果。
VGC v1.0已初步用于面向越南党政和国防机构的安全存储设备。下一步，双方计划将其用于国家数字签名认证系统；该系统目前有超过200万份有效数字证书。芯片在金融数据保护、联网设备及关键基础设施信息系统等领域也有潜在用途，具体产品仍需按使用环境继续测试、评估和认证。
发布会上，双方签署合作协议，拟推进芯片批量生产，开发集成专用密码组件的多核安全芯片平台，培养芯片设计、密码技术和硬件安全人才，并在实际设备上完成测试与评估。批量生产及后续应用仍处于推进阶段。
来源：越南生意网
