越南发布VGC v1.0安全芯片并推进量产
越南军队电信集团与Ban Cơ yếu Chính phủ合作开发的VGC v1.0安全芯片于2026年11月3日发布。双方以可复用的设计平台开发后续芯片，并已签署量产及开发多核安全芯片平台的合作协议。
2026年11月3日，由越南工程师设计的VGC v1.0安全芯片正式发布。该芯片源于越南国防部交办的研发任务，由越南军队电信集团（Viettel）与Ban Cơ yếu Chính phủ合作开发，也是双方建立的安全半导体设计平台产出的首款芯片。
VGC v1.0安全芯片。（越南生意网）
该平台保留处理器、加密模块、密钥生成模块和安全启动机制等可复用设计，并配套标准化测试流程。开发团队表示，后续芯片可在此基础上设计，有望缩短研发时间。芯片处理器采用开放的RISC-V架构，由越南军队电信集团工程师按需求设计，并集成Ban Cơ yếu Chính phủ的密码算法。
VGC v1.0背后的安全半导体设计平台可用于开发后续芯片。（越南生意网）
VGC v1.0的封装尺寸为10毫米见方，采用28纳米CMOS工艺，集成约3亿个晶体管。原文所述测评结果显示，在相同任务中，其加解密速度约为纯软件方案的15倍。首批芯片已于2026年第一季度通过技术测评，并取得适用范围为经济社会领域的认证。
发布会上，双方签署合作协议，计划将VGC v1.0投入批量生产，并开发多核安全芯片平台。文中提出的后续应用方向包括数字签名认证、金融数据保护、联网设备安全及关键基础设施信息系统防护；这些仍是拟拓展的用途。
Ban Cơ yếu Chính phủ与越南军队电信集团签署芯片量产及多核安全芯片平台开发合作协议。（越南生意网）
来源：越南生意网
