越南發佈VGC v1.0安全芯片並推進量產
越南軍隊電信集團與Ban Cơ yếu Chính phủ合作開發的VGC v1.0安全芯片於2026年11月3日發佈。雙方以可複用的設計平臺開發後續芯片，並已簽署量產及開發多核安全芯片平臺的合作協議。
2026年11月3日，由越南工程師設計的VGC v1.0安全芯片正式發佈。該芯片源於越南國防部交辦的研發任務，由越南軍隊電信集團（Viettel）與Ban Cơ yếu Chính phủ合作開發，也是雙方建立的安全半導體設計平臺產出的首款芯片。
VGC v1.0安全芯片。（越南生意網）
該平臺保留處理器、加密模塊、密鑰生成模塊和安全啟動機制等可複用設計，並配套標準化測試流程。開發團隊表示，後續芯片可在此基礎上設計，有望縮短研發時間。芯片處理器採用開放的RISC-V架構，由越南軍隊電信集團工程師按需求設計，並集成Ban Cơ yếu Chính phủ的密碼算法。
VGC v1.0背後的安全半導體設計平臺可用於開發後續芯片。（越南生意網）
VGC v1.0的封裝尺寸為10毫米見方，採用28納米CMOS工藝，集成約3億個晶體管。原文所述測評結果顯示，在相同任務中，其加解密速度約為純軟件方案的15倍。首批芯片已於2026年第一季度通過技術測評，並取得適用範圍為經濟社會領域的認證。
發佈會上，雙方簽署合作協議，計劃將VGC v1.0投入批量生產，並開發多核安全芯片平臺。文中提出的後續應用方向包括數字簽名認證、金融數據保護、聯網設備安全及關鍵基礎設施信息系統防護；這些仍是擬拓展的用途。
Ban Cơ yếu Chính phủ與越南軍隊電信集團簽署芯片量產及多核安全芯片平臺開發合作協議。（越南生意網）
來源：越南生意網
