越南发布VGC v1.0安全芯片及半导体平台
越南政府机要机构与越南军队工业与电信集团发布VGC v1.0安全芯片及安全半导体平台。发布方称,越南掌握了相关设计,并将本国密码算法直接集成到硅芯片中。
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越南政府机要机构与越南军队工业与电信集团发布VGC v1.0安全芯片及安全半导体平台。发布方称,越南掌握了相关设计,并将本国密码算法直接集成到硅芯片中。
11月3日,越南政府密码机构与越南军队工业电信集团在河内发布VGC v1.0安全芯片及安全半导体平台。该芯片采用28纳米工艺,测评显示其在相同任务中的加解密速度约为纯软件方案的15倍,目前已初步用于安全存储设备。
越南军队电信集团与Ban Cơ yếu Chính phủ合作开发的VGC v1.0安全芯片于2026年11月3日发布。双方以可复用的设计平台开发后续芯片,并已签署量产及开发多核安全芯片平台的合作协议。
11月3日,Viettel集团介绍了与越南政府密码机构共同开发的安全半导体平台,VGC v1.0是该平台的首款产品。首批芯片已于2026年第一季度通过技术测试,并获准用于经济社会领域,目前已开始用于安全存储设备。
越南政府密码机构与越南军队工业电信集团发布安全芯片VGC v1.0及安全半导体平台。测试显示,芯片在相同任务中的加解密速度约为纯软件方案的15倍。双方已签署合作协议,推进批量生产、测试和后续芯片开发。