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標籤:芯片設計

共 5 篇

越南推出自主設計安全芯片VGC v1.0

越南軍隊電信集團與Ban Cơ yếu Chính phủ聯合開發安全芯片VGC v1.0。該芯片採用28納米工藝,集成3億個晶體管,計劃用於信息保護和數字基礎設施;雙方還以量產和開發多核安全芯片平臺為目標。

電子與半導體

歐盟擬籌集5.25億歐元支持芯片設計

歐盟計劃從歐盟及參與國預算中籌集5.25億歐元,支持芯片設計企業,重點面向初創公司。其中4.4億歐元擬用於企業資助,8500萬歐元用於建設設計平臺及配套工具。

世界

越南發佈VGC v1.0安全芯片並推進量產

越南軍隊電信集團與Ban Cơ yếu Chính phủ合作開發的VGC v1.0安全芯片於2026年11月3日發佈。雙方以可複用的設計平臺開發後續芯片,並已簽署量產及開發多核安全芯片平臺的合作協議。

科技

越南推出自主設計的VGC v1.0安全芯片

11月3日,Viettel集團介紹了與越南政府密碼機構共同開發的安全半導體平臺,VGC v1.0是該平臺的首款產品。首批芯片已於2026年第一季度通過技術測試,並獲准用於經濟社會領域,目前已開始用於安全存儲設備。

電子與半導體

越南發佈自主設計安全芯片VGC v1.0

越南政府密碼機構與越南軍隊工業電信集團發佈安全芯片VGC v1.0及安全半導體平臺。測試顯示,芯片在相同任務中的加解密速度約為純軟件方案的15倍。雙方已簽署合作協議,推進批量生產、測試和後續芯片開發。

電子與半導體